一、用途

二、产品特点

1、具有加热功率小、烧结成本低、操作简单。

2、一台设备同时具有真空烧结、气氛保护烧结、热压烧结功能。

3、采用硅钼棒加热，最高温度可达1700℃，长期工作温度可达1650℃。

三、炉体采用优质碳钢焊接而成、外观采用静电喷涂技术、外观美观大方；炉门设计在炉体的正前面，炉门开启采用快装螺栓，操作方便；炉体上方为法兰结构，主要用于安装发热体，炉体的上盖设置有循环冷却水，用于降低发热体冷端的环境温度。炉体的下部为温度控制系统；炉体的右侧面为用于抽真空连接真空泵组成。

四、炉体部分主要技术参数

1、最高烧结温度：1700℃

2、真空气氛下长期烧结温度：1650℃

4、炉膛工作室尺寸：¢ 250×200（高）mm

5、温度均匀性：±6℃（水平方向）

6、温度稳定性：±1℃

7、升温速度：±1-15℃/min

8、加热元件：1800型硅钼棒

9、测温元件：B型双铂铑热电偶

10、控温性能：可控硅控制，变压器调压，可编程序50段，PID参数自整定功能，手动/自动无干扰切换功能，超温报警功能，具有温度补偿和温度校正功能。控温仪表具有密码设定功能，参数设定密码控制。显示视窗：测量温度，设定温度双显示，加热功率光柱显示。

11、电源配置：380V，15KW

五、真空性能

1、真空机组：旋片式真空泵

2、真空泵极限真空度：6.67×10-2Pa,

3、工作真空度：2000Pa,

4、真空测量：真空表

5、真空连接管：真空管

6、充气气体：氮气和惰性气体

六、压力机性能

1、压力机压力范围0-10T

2、压头行程                             100mm

3、压头位移精度                         0.3mm

4、位移速度：                         自动可调

5、压头直径：¢80mm

七、控制系统

1、采用触摸屏显示和控制，升温降温控制、液压系统控制均可以在触摸屏上实现。

2、可控硅控制、智能PID调节、变压器调压，大屏幕显示。

八、产品名称及规格型号

1、产品名称：真空热压烧结炉

2、产品型号：SGM.HP250/17H